製 品 一 覧
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- 通信&コネクティビティ用IC
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アプリケーション 一 覧
購入に関して
ニュース & ハイライト
- ST、360度の自由度を1パッケージに搭載した世界初の高性能3軸MEMSジャイロ・センサを発表
(2009年11月19日)
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東京会場 11月30日(月)
大阪会場 12月4日(金)
(2009年11月9日) - ST、LGディスプレイ社との緊密な協力により、液晶TVの新しい先進的インタフェース規格を発表
(2009年11月18日)
- ST、M2Mセルラー通信の低消費電力化、高性能化、製品化時間の短縮を実現
(2009年11月18日)
- ST、32bitマイコンSTM32 「コネクティビティ・ライン」の革新的な応用例を紹介
(2009年11月17日)
- ST、「Embedded Technology 2009」にて組込みシステム向けソリューションを多数出展
(2009年11月17日)

