シリアルEEPROMのリーダーであるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、市販用としては最小のパッケージであるMLP8
2x3を発表しました。8ピンのMLP8 2x3(JEDEC規格ではUFDFPN8)は、TSSOP8 3x3 (5x3フットプリント)パッケージよりもさらに約60%の小型化を実現しています。
8リードUFDFPN8 (Ultra-thin Fine-pitch Dual-Flat-Package No-lead)パッケージは、本体の幅が2mm、長さが3mmです。0.6mmという薄さは設計者にとってメリットが多く、特に携帯デバイス・アプリケーションなどスペースに厳しい制約のあるアプリケーションには理想的な選択肢です。
MLP8には現在、DRAMモジュール専用のI2C EEPROM である「M34C02」と、16Kビット標準EEPROM
の「M24C16」があります。まもなく市場投入される予定の4KビットMICROWIRE®バス対応シリアルEEPROM 「M93C66」と16KビットSPIバス対応シリアルEEPROM「M95160」も、MLP8パッケージで利用可能となる予定です。
最終的には、STのシリアルEEPROMの1K〜16Kビット製品がこのパッケージで利用可能となります。DRAMモジュールDDRII用の「M34E02」も、このパッケージで提供される予定です。
新しいMLPパッケージ製品により、STはこれまで到達できなかったスペースに厳しい制約のあるアプリケーションへの参入を図ります。ターゲットとなるアプリケーションには、携帯電話、PDA、デジタル・カメラ、コンピュータ周辺機器などの幅広い携帯デバイスにおける高性能設計などがあり、これらの市場の原動力である低コスト性も、このパッケージのもう1つの利点です。
MLP8 2x3は、STのRoHS(有害物質の使用に関するEU指令)準拠ECOPACK鉛フリー技術を使用しています。
標準的なテープおよびリール形式で提供されるこのパッケージは小型ながら堅牢で、自動化された製造ラインでの取り扱いが容易です。またリード配列ピッチが0.5mmであるため、マウントも容易です。これらの利点から、MLP8 2x3パッケージはこれまでCSP(Chip Scale Package)という選択肢以外に検討の余地がなかったアプリケーションにおける、真の有力な代替ソリューションとなります。
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