アナログICの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、温度センサICにSPD（Serial Presence Detect）EEPROMを統合した
STTS2002を発表しました。この温度センサICは、PCからから高性能サーバまで、幅広いコンピュータ製品に搭載されるDDR3 DRAMモジュールを対象とした最新のJEDEC TSE2002規格に適合しています。
STTS2002は、JEDEC TSE2002に準拠した精度の高い温度センサ機能とメモリ情報を格納するSPD EEPROMを組合わせた製品です。DDR3 DIMMモジュールの温度がプログラムされた閾値を超えたことを温度センサにより検知できるため、システム内のCPUとチップセットは、クローズド・ループ・サーマル・スロットリング（CLTT）を実行できます。CLTTはメモリ・モジュールの過熱を防止することで、信頼性と消費電力の最適化を保証します。また、システム設計者が高速な大容量DRAMを小型化の進む製品に採用することに伴い、メモリ製品の過熱の危険性が増加しています。CLTTは、過度の温度上昇を検知するとデータ処理速度を動的に低下させるため、温度が許容範囲内に戻るまでの間、メモリの消費電力が減少します。
STTS2002は、形状・機能・性能に関してJEDEC TSE2002規格に準拠しており、業界標準のSMBus（System Management Bus）インタフェース上でSPDおよび温度データの通信を行います。また、競合製品と比較して消費電流が30%も低いため、システム全体の消費電力への影響を抑えることができます。
STTS2002の主な特徴は以下の通りです。
- 温度分解能：0.25℃
- 精度：±1℃（規定動作温度範囲：+75℃〜+95℃）
- 動作電圧範囲：2.3〜3.6V
- シリアルSPD EPPROM（2Kbit）：エンド・ユーザ・アプリケーションでの書換え不可
- JEDEC準拠SPD IC と同一のTDFN パッケージ（8ピン、2x3mm）およびピン配置
- SMBus 2.0タイムアウト・プロトコル対応
- マルチ・モード、オープン・ドレインの・イベント出力ピン
- 既存のJEDEC JC42.4 DRAM モジュール向けSTTS424E02との機能後方互換、およびピン互換
温度センサICにSPD EEPROMを統合した2.3V DRAMモジュール向けのSTTS2002は、既に3.3V DRAMモジュール（JEDEC JC42.4準拠）向けに実績のあるSTTS424E02の製品群に加わります。STTS2002は、現在サンプル出荷および量産中で、JEDECにより規定されたTDFN8パッケージ（2x3x0.8mm）で提供されます。単価は、1万個以上購入時に約0.40ドルです。
詳細については
http://www.st-japan.co.jp/temp-sensorsをご覧ください。
