STマイクロエレクトロニクス、STATS ChipPACおよびインフィニオンは、
ウェハ･レベル･パッケージの業界標準確立に向けた協業を発表

＊2008年8月7日にスイス、シンガポール、ドイツで発表されたプレスリリースの抄訳です。

　　STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP、以下STATS）、およびインフィニオンテクノロジーズ（FSE/NYSE：IFX、以下インフィニオン）は、次世代半導体パッケージ製造に向け、インフィニオンの第1世代テクノロジーをベースにした、次世代の組込みウェハ･レベル･ボール･グリッド･アレイ（eWLB）テクノロジーの共同開発に関する契約を締結したことを発表しました。

世界の主要半導体メーカーであるSTおよびインフィニオンと、先端3次元（3D）パッケージング･ソリューション分野のリーダーであるSTATSが協力することで、インフィニオンがSTおよびSTATSにライセンス供与する既存eWLBパッケージング･テクノロジーの可能性が広がります。今回の新たな研究開発では、より集積度が高く、入出力端子の多い半導体デバイス向けのソリューションを実現するため、再形成されたウェハ両面を利用する点に注力します。研究開発によって生まれたIPは、3社で共有されます。

eWLBテクノロジーは、従来の半導体製造における前工程および後工程処理を、ウェハ上のチップ全てに対して同時並行して行うことにより、製造コストを低減します。同テクノロジーにより、シリコンの保護パッケージ全体の集積度の向上や外部入出力端子数が劇的に増加するため、最先端のワイヤレスおよびコンスーマ製品メーカーに対して、大幅なコストおよびサイズの低減を提供することができます。

eWLBが優れたコスト効率で高集積なウェハ･レベル･パッケージの業界標準になる過程において、STとインフィニオンが共に、より集積度の高いパッケージを実現する革新的テクノロジーの共同開発および共同使用を決定したことは画期的な出来事です。STは、合弁会社であるST-NXP Wirelessの製品や、その他のアプリケーション向けの複数の製品に対して、同テクノロジーを採用する計画です。最初のサンプルは2008年末、量産は2010年初頭を予定しています。

STのアドバンスド･パッケージング技術部門のディレクターであるCarlo Cognettiは次のようにコメントしています。「eWLBテクノロジーは、特にワイヤレス･アプリケーションにおいて、我々の次世代最先端製品を補強する素晴らしい技術です。eWLBテクノロジーは、技術革新、コスト競争力およびパッケージ･サイズに関して、新たな目標を設定します。我々は、インフィニオンと共に新しいパワフルなパッケージ･テクノロジー･プラットフォームを実現できると確信しています。」

インフィニオン アジア太平洋地域のアセンブリおよびテスト担当バイス･プレジデントであるWah Teng Ganは次のようにコメントしています。「業界トレンドを左右する当社のeWLBテクノロジーが、STのICパッケージングに選ばれたことを嬉しく思います。そして、このパートナーシップは当社のテクノロジーの素晴らしさを大きく評価していると考えています。STを新たなパートナーとして迎え、さらに3Dパッケージング･ソリューション分野のリーダーとして有名なSTATSが当社のテクノロジーを認めたことにより、パッケージング業界においてエネルギー効率に優れ、高性能なeWLBテクノロジーへの移行が進むことが考えられます。」

STATSのエグゼクティブ･バイス･プレジデント 兼 最高技術責任者（CTO）であるHan Byung Joon博士は次のようにコメントしています。「インフィニオンとSTが、次世代eWLBテクノロジーの開発および両世代のeWLBテクノロジーに基づく製品製造のための共同開発パートナーとしてSTATSを選択したことを、非常に嬉しく思っています。インフィニオンとSTが持つ技術的専門性と、集積化技術およびシリコン･レベルの柔軟性を推進する当社の知識との組み合わせが、この画期的テクノロジーの実現には不可欠です。」