PRESS RELEASE

L’introduction de la technologie CMOS en 28 nm capitalise sur la collaboration fructueuse qui a permis à des universités et des entreprises d’accéder aux générations précédentes de la technologie CMOS telles que celles en géométrie de 45 nm (introduction en 2008), de 65 nm (en 2006), de 90 nm (en 2004) et de 130 nm (en 2003). CMP propose également la technologie SOI (Silicium sur Isolant) en géométries de 65 et 130 nm, ainsi que la technologie SiGe (Silicium Germanium) 130 nm de STMicroelectronics. À titre d’exemple, 170 universités et entreprises ont reçu les règles de dessin et les kits de conception correspondant au processus CMOS en 90 nm, tandis que plus de 200 universités et entreprises (60 % en Europe, 40 % en Amérique et en Asie) ont déjà reçu les règles de dessin et les kits de conception des processus CMOS SOI et en silicium massif (bulk) 65 nm de ST. La filière CMOS 45/40 nm est actuellement en cours de déploiement.

« L’utilisation de ces processus pour concevoir des circuits intégrés a rencontré un vif intérêt. Ainsi, environ 300 projets ont été conçus en 90 nm (terminés en 2009), et déjà 200 projets en 65 nm », déclare Bernard Courtois, Directeur du CMP. « Par ailleurs, 60 projets ont déjà été réalisés en technologie SOI 65 nm. Il est intéressant de souligner que nombre des plus grandes universités en Europe, aux États-Unis et en Asie ont bénéficié de l’offre CMP/ST. »

Le service multi-projets sur tranches silicium du CMP permet aux entreprises de réaliser des circuits intégrés avancés en petites quantités, typiquement entre quelques dizaines et quelques milliers d’unités. Le coût de la technologie CMOS 28 nm a été fixé à 15 000 euros par mm2, avec une commande minimale de 1 mm2 (les ’utilisateurs peuvent commander une surface de puce aussi petite que 1 mm2)

« Ce programme est passionnant et il illustre parfaitement notre engagement sans faille en faveur du monde de la recherche et des universités. Il est essentiel que les étudiants et les chercheurs puissent avoir accès aux technologies les plus avancées, et c’est pourquoi nous les mettons à leur disposition depuis deux décennies en collaboration avec CMP », déclare Patrick Cogez, Directeur, Relations extérieures et Universités, Technologie Front-end & Fabrication chez STMicroelectronics. « En permettant aux universités d’avoir accès aux technologies de pointe, nous attirons les jeunes ingénieurs parmi les plus talentueux, conformément à notre ambition de demeurer un leader technologique sur le long terme. » 

À propos de STMicroelectronics
STMicroelectronics est un leader mondial qui fournit des circuits intégrés innovants à ses clients des différents secteurs d’application de l’électronique. ST a pour objectif de devenir le leader incontesté dans les domaines de la convergence multimédia et des applications de puissance grâce à son large éventail de technologies, son expertise en conception et l’association d’un portefeuille de propriété intellectuelle, de partenariats stratégiques et de sa force industrielle. En 2010, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 10,35 milliards de dollars. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site : www.st.com 

A propos de CMP
Le CMP est un courtier en circuits intégrés et en MEMS (microsystèmes électromécaniques) pour les besoins du prototypage et de la production à petits volumes. Les circuits sont fabriqués pour les universités, les laboratoires de recherche et les sociétés industrielles. Des technologies industrielles avancées sont disponibles pour les CMOS, BiCmos, SiGe BiCMOS, tensions élevées et FDSOI jusqu’à 20 nm, AsGa pHEMT, MEMS, etc. CMP distribue et soutient plusieurs logiciels de CAO pour les sociétés industrielles et les universités. Depuis 1981, plus de 1 000 institutions réparties dans 70 pays ont été servies, plus de 6 000 projets ont été prototypés à travers 700 essais, et 60 technologies différentes ont été mises en interface. Pour de plus amples informations, rendez-vous sur http://cmp.imag.fr.